搜索结果
.jpg)
2022 IPC手工焊接全球总决赛冠亚季军揭晓
久违两年之久的IPC手工焊接全球总决赛终于在2022年11月18日于德国electronica（慕尼黑电子展）IPC展位上圆满落下帷幕。来自中国、日本、越南、德国、英国、匈牙利、法国、爱沙尼亚的分赛区 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办（12月19-20日）
HKPCA SHOW国际电子电路（深圳）展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天，分别于12月19日（星期一）和12月20日（星期二）通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办（12月19-20日）
HKPCA SHOW国际电子电路（深圳）展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天，分别于12月19日（星期一）和12月20日（星期二）通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
【重要通知】HKPCA Show国际技术会议挪至线上举办（12月19-20日）
HKPCA SHOW国际电子电路（深圳）展览会-国际技术会议挪至线上举办。 会议为期两天，分别于12月19日（星期一）和12月20日（星期二）通过腾讯会议在线上举行。特邀来自Prismark、苏斯微 ...查看更多
.jpg)
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
